官宣！博世将设半导体事业部

盖世汽车获悉，11月4日，博世宣布，计划于2028年1月1日设立专门的半导体事业部。此举属于博世集团及博世智能出行集团全球业务架构调整的一部分，新成立的半导体事业部将继续隶属于博世智能出行集团。目前，博世的半导体业务归属于汽车电子事业部。

根据博世公布的业务目标，到2030年其半导体业务销售额力争达到50亿欧元。在业务布局上，博世除了继续深耕汽车以及智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域外，还将把目光投向机器人、人工智能数据中心等新兴市场。

博世方面认为，随着新兴科技市场尤其是机器人和人工智能数据中心的快速发展，全球半导体需求正急剧攀升，公司希望把握这一增长机遇。据介绍，博世芯片目前已在机器人领域实现落地应用。

从技术家底来看，博世半导体业务已有超过60年的积累，其竞争优势集中在微机电系统传感器领域的市场与技术领先地位，以及将半导体深度融入系统业务的能力，特别是碳化硅(SiC)芯片和专用集成电路(ASIC)方向。

按照博世的说法，将芯片业务重组为独立事业部后，组织架构和业务流程将更紧密地匹配半导体行业快速变化的客户与市场需求，以便在汽车、消费电子以及更多新兴领域为客户提供更贴合的服务。

值得注意的是，博世在公告中专门提及中国市场。其认为，中国是全球最具活力的智能汽车、消费电子和具身智能机器人市场，对先进芯片和高精度传感器的需求正快速增长。目前，博世正与中国本土整车厂、消费科技品牌及机器人先锋企业开展合作。

博世表示，依托新成立的半导体事业部，其将以更快的响应速度和量身定制的半导体解决方案，支持本土客户加速下一代技术创新。